本报讯 （记者赵志国）12月13日至15日，2023日本东京半导体展览会在东京有明国际展览中心举行，中国平煤神马首次受邀参会参展。该集团党委书记、董事长李毛出席相关活动。

一年一届的日本东京半导体展览会由国际半导体设备与材料协会主办，是目前全球具有影响力的半导体工业设备展览会之一，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

本届展览会汇集了来自世界各地的800余家半导体设备供应商、生产商、经销商以及数万名专业人士，集中展示了半导体产业的未来趋势、技术应用与创新成果，为参展商和专业人士提供了一个重要的技术交流平台和贸易平台。

在接到参会参展邀请后，集团领导高度重视，要求借助展览会这一平台，更好利用国际国内两个市场、两种资源，与国内外企业及其他参展商密切接触，共享高质量发展机遇、共谋合作发展大计，展示集团发展成就和重大科技成果，不断提升企业知名度和品牌影响力。

展览中，该集团重点推介集团第三代半导体碳化硅产业发展规划以及高纯碳化硅粉体和高品质电子级（区熔级）多晶硅产品等，引起众多国内外参展商的高度关注。多家企业表达了合作意向，与集团建立了沟通联络机制。

展览会期间，李毛出席了相关活动，参观考察了集团和相关企业展区，与有关人士进行深入交流，详细了解全球产业发展趋势和市场动态，探讨创新应用及解决方案。