5月11日,施工人员在加紧建设平顶山电子半导体产业园。
该园区位于卫东区,占地面积1400余亩(1亩≈666.67平方米),分四期建设。一期投资约180亿元,主要用于半导体外延企业的生产,预计明年上半年首期入驻企业可投产达效。项目全部建成后,能有效提升我市半导体产业发展水平,推动产业链往上下游延伸,打造半导体产业集群。 本报记者 牛智广 摄
豫ICP备09014970号 豫平公网安41040002020010 地址:平顶山市建设路西段268号 邮政编码:467002 E-mail:wz@pdsxww.com 联系电话:0375-4973575 传真:0375-4973608 所有内容为平顶山日报社版权所有.未经许可,不得转载或镜像