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3上一篇  下一篇4 2023年2月20日 放大 缩小 默认        

建设电子半导体产业园

 

2月19日,施工人员在平顶山电子半导体产业园加紧施工。

该园区位于卫东区,占地面积1300余亩(1亩≈666.67平方米),主要建设第三代半导体材料产业生产区、招商孵化中心、“源网荷储”绿电配套及半导体孵化园等。项目建成后,将提升我市乃至全省半导体产业发展水平,推动产业链向上下游延伸,并能吸引半导体专业人才集聚,有效服务半导体产业发展。

本报记者 牛智广 摄

 
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