本报讯 （记者高轶鹏 通讯员魏稼鹏）12月20日，从平高集团传来消息，该集团首条表面贴装生产线投入使用，第一批2500套电路板完成生产并通过相关性能测试。这是平高集团首次自主生产的电路板，标志其在电子装置、智能组件等产业化方面具备了大规模自主生产能力。

表面贴装技术是目前电子组装行业流行的一种技术和工艺，是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，具备可靠性高，资源效率高，节省材料、能源、设备、人力、时间等优点。

平高集团表面贴装生产线具备最大尺寸510×380mm的PCB板传输、贴片、焊接及校准等功能，可满足每小时8500颗电子元器件贴装的生产需要。

近年来，平高集团积极布局新兴产业，规划一系列产业提升方案和计划，具备了涵盖产品生产、装配、测试全环节的产业支撑能力，建立表面贴装生产线便是其中一项重要内容。

为做好产线支撑，平高集团成立了“技术+生产+市场”的联合攻关团队，积极协调内外部资源，在技术支持、物料采购、安全管理、生产实施、市场销售等各个环节协同配合，共同发力，推动产线加速投产。经过近一个月的研究攻关，团队已经完全掌握表面贴装生产线工艺流程并具备产线生产操作能力，圆满完成表面贴装生产线的首次生产任务，一次成品合格率达到100%。